Les plaques de SOI de 200 et 300 mm de diamètre sont disponibles en série.
Afin de permettre la poursuite des avancées technologiques, notre gamme de substrats Digital-SOI optimise la combinaison performance / consommation d’énergie / coût. Elle est destinée aux processeurs en 28 nm, 22 nm et au-delà qui équipent les marchés de la mobilité, de l'Internet des objets, de l’électronique grand public, de l’automobile et des réseaux.
Au cœur de chaque smartphone, la gamme de substrats RF-SOI est dédiée au marché des communications mobiles.
Elle procure les meilleures performances radiofréquence (RF), d'intégration et de coût pour les modules Front-End 2G, 3G, 4G, LTE-A et WiFi.
Depuis plus de 15 ans, la gamme de substrats Power-SOI est utilisée dans les applications de moyenne et haute tension. Elle permet de créer des circuits intégrés à signaux mixtes qui atteignent la meilleure fiabilité et la meilleure efficacité énergétique, à un coût optimisé, sur les marchés de l'automobile et de l'industrie.
Le développement des réseaux mobiles augmente le trafic sur le Cloud. La gamme des substrats Photonics-SOI permet de créer des émetteurs-récepteurs optiques à base de silicium. Il devient ainsi possible d’obtenir une transmission optique haut débit à un coût compétitif pour les centres de données et les réseaux de télécommunications de nouvelle génération.
Soitec a toujours basé sa réussite sur des technologies particulièrement innovantes, capables de changer la donne sur les marchés de l’électronique. Qu’il s’agisse de nos procédés Smart Cut™ et Smart Stacking™, ou de notre expertise en épitaxie des matériaux semi-conducteurs composés et haute mobilité, nos technologies permettent de transférer de très fines couches d’un matériau sur n’importe quel autre matériau, tout en conservant ses propriétés cristallographiques initiales, pour produire des substrats multicouches. Grâce à ces matériaux innovants, nous rendons possible la production d’équipements électroniques performants et économes en énergie, à un coût compétitif.
Nos substrats SOI et nos autres substrats innovants permettent de fabriquer des circuits intégrés qui répondent aux exigences du secteur électronique, que ce soit en termes de performances et de fiabilité élevées, de faible consommation d’énergie ou de coût.
Les fabricants de puces doivent répondre aux besoins de connexion permanente des utilisateurs, qui souhaitent bénéficier d’une autonomie de batterie accrue, d’un débit et d’une vitesse de traitement des informations plus élevés, à un coût plus faible. Grâce à nos substrats innovants, ils peuvent améliorer les performances de leurs circuits et garder leur avance sur les marchés de l'électronique mobile grand public et de l'Internet des objets, qui évoluent très rapidement.
L'augmentation du trafic mobile sur le Cloud et la possibilité d’accéder, où que l’on se trouve, à des puissances de calcul toujours accrues, a décuplé la demande de haut débits et de bande passante pour le transfert de données. Nos substrats de pointe permettent le développement et la fabrication de circuits électroniques offrant une vitesse de calcul supérieure.
Nous bénéficions de 15 ans d'expérience en matière d'applications électroniques pour des marchés allant de l'automobile à celui des équipements industriels. Nos produits répondent aux besoins de ces marchés en termes de fiabilité, de fonctionnement haute tension et d'intégration. Grâce à nos innovations et à nos partenariats, nos substrats contribuent à rendre les voitures plus autonomes et plus sûres, et permettent d'imaginer des usines plus intelligentes et mieux connectées.
