La Technologie Smart Cut™
Une référence dans l’industrie de l’électronique pour la fabrication de substrats innovants
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Soitec propose des solutions de substrats où chaque couche est optimisée en fonction des exigences de l’application.
Épaisseur contrôlée, isolation, couches fonctionnelles, support mécanique, transparence, etc.
Chaque caractéristique du wafer est obtenue sans compromis, garantissant une consommation d’énergie minimale et des performances maximales.
À l’origine de cette avancée technologique se trouve CEA-Leti, institut de recherche dans lequel les chercheurs ont développé Smart Cut™, une méthode innovante permettant le dépôt d’une couche monocristalline sur tout type de support.
Smart Cut™ s’est progressivement imposée comme la technique de référence pour le transfert de couches cristallines ultra-minces, devenant un standard dans l’industrie électronique.
Un scalpel à l’échelle atomique
La technologie Smart Cut™ repose sur l’implantation d’ions légers et l’adhésion moléculaire pour transférer des couches monocristallines ultra-minces d’un substrat à un autre.
Elle fonctionne comme un scalpel à l’échelle atomique, permettant le positionnement précis de couches cristallines de haute qualité sur divers matériaux.
Cette technologie permet la génération indépendante de couches actives, quelle que soit la nature du substrat support ou des couches fonctionnelles insérées.
Couches transférées de haute qualité et homogènes grâce à l’implantation ionique
Précision extrême dans l’ajustement de l’épaisseur de la couche transférée via le réglage de l’énergie d’implantation
Technologie de collage polyvalente, applicable à différents matériaux et sur une large plage de températures, offrant des alternatives innovantes lorsque la dilatation thermique limite les techniques de dépôt
Substrat donneur recyclable : après chaque transfert de couche, la surface est restaurée, permettant une réutilisation répétée
De nombreux avantages industriels
La technologie Smart Cut™ est particulièrement adaptée à la production à grande échelle :
Compatible avec les équipements standards de l’industrie des semi-conducteurs et adaptable aux wafers de différents diamètres
Large flexibilité en termes d’épaisseur des couches, applicable aux couches supérieures en silicium et aux couches d’oxyde enfoui
Contrôle qualité inégalé, garantissant une uniformité exceptionnelle et une variabilité minimale de l’épaisseur
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Des opportunités d’innovation sans limite
Associée aux autres technologies de Soitec, la technologie Smart Cut™ permet le transfert de films ultra-minces tout en préservant les propriétés cristallographiques d’origine.
Elle ouvre la voie à de nouvelles innovations et à une différenciation dans diverses applications microélectroniques : Capteurs, Photonique sur silicium, Électronique de puissance, Nœuds CMOS avancés, Intégration hybride 3D, Électronique radiofréquence, Électronique ultra-basse consommation.
Communications sans fil et 5G, Véhicules électriques et autonomes, Edge computing, Objets connectés, Réalité augmentée, Intelligence artificielle.
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