Projets de financement collaboratifs

Soitec dans les programmes de financement européens.

smartsic-hero

Prêt à nous rejoindre et construire votre avenir ?

Rejoignez-nous

Participation de Soitec aux IPCEI et aux programmes de financement européens

Depuis les années 2010, les programmes de financement européens ont évolué, passant d’Horizon 2020 à CHIPS JU, via les contrats IPCEI (Projets Importants d’Interêt Européen Commun).

Ces programmes soutiennent des projets d’innovation et couvrent l’ensemble des niveaux de maturité technologique (TRL), jusqu’au déploiement industriel.
Soitec répond principalement aux appels à projets CHIPS JU et il est un partenaire direct des IPCEI.

 

Une collaboration aux multiples atouts : 

  • Favorise la collaboration et les partenariats.

  • Nécessite la formation de consortiums avec des acteurs de toute la chaîne de valeur.

  • Accélère l’innovation et renforce la réactivité industrielle.

  • Consolide l’écosystème européen des semi-conducteurs.

  • Renforce la compétitivité européenne sur le marché mondial.

Principaux projets auxquels participe Soitec

 

Soitec joue un rôle clé dans les trois axes stratégiques (Work Streams) « Think, Act, Communicate » et dirige l'axe Communicate :

 

  • THINK se concentre sur les processeurs et la mémoire, le « cerveau » des systèmes électroniques. Soitec y contribue par le développement de technologies avancées telles que le FD-SOI et l'intégration 2.5D/3D, permettant d'atteindre la prochaine génération de performances informatiques.
  • ACT représente le « corps et les muscles » de l'électronique. Dans cet axe, Soitec consolide ses efforts autour du SmartSiC™, un levier essentiel pour l'électronique de puissance à haute efficacité.
  • COMMUNICATE, piloté par Soitec, est au cœur de la feuille de route technologique de l'entreprise. Cet axe traite du « système nerveux » des appareils connectés, couvrant des technologies critiques telles que le POI, le RF-SOI, le GaN, l'InP, la photonique, et bien d'autres — toutes indispensables à la construction de systèmes de communication performants et économes en énergie.

 

En savoir plus

 

France 2030 Republique Francaise L Europe S Engage en Region

 

Move2THz crée une chaîne de valeur européenne entièrement intégrée, proposant des technologies attractives commercialement, respectueuses de l'environnement et destinées au marché de masse. Ces technologies sont adaptées aux fréquences sub-THz et au-delà, rendant possibles des applications émergentes telles que la connectivité mobile/données, l'imagerie et la détection. Move2THz innove dans le processus de fabrication en établissant un nouveau standard mondial pour l'InP-sur-silicium (InPoSi). Les activités de Soitec se concentrent sur le développement de substrats InPoSi en utilisant le procédé SmartCut™. Cet objectif est directement lié à l'axe COMMUNICATE du PIIEC ME/CT.

 

En savoir plus

 

chipsjuCo-funded by the European UnionIPCEIfrance 2030

 

Le projet STARLight vise à renforcer l'écosystème européen de la photonique et à accélérer son déploiement industriel, avec pour objectif des débits de données agrégés dépassant les 800 Gbps. Soitec y contribue en fournissant des substrats innovants de pointe, essentiels au développement des technologies d'intégration photonique 300mm PIC100 et PIC200. Ces activités sont étroitement alignées avec l'axe COMMUNICATE du PIIEC ME/CT.

 

En savoir plus

chipsjuCo-funded by the European UnionIPCEIfrance 2030

 

Le projet SOIL accélérera la mise en œuvre de la fabrication de semi-conducteurs basés sur la technologie FD-SOI, en construisant et en sécurisant la chaîne de valeur européenne — du matériau au système — tout en soutenant la double transition écologique et numérique. Ce projet offre à l'Europe l'opportunité de progresser aux côtés d'acteurs industriels et académiques couvrant l'ensemble de la chaîne de valeur, en partageant la prise de risque nécessaire à la dynamique de croissance des semi-conducteurs pour les secteurs de l'automobile, du spatial, de l'IoT, et de l'Edge AI (IA embarquée) en Europe. Soitec développe des substrats FD-SOI pour les nœuds technologiques 18 nm et simule les gains de performance associés à chaque génération de substrat. Ces activités sont directement liées à l'axe THINK du PIIEC ME/CT.

 

 

chipsjuCo-funded by the European UnionIPCEIfrance 2030

 

FASTLANE vise à établir une chaîne de valeur européenne complète, hautement compétitive et durable pour l'électronique de puissance basée sur le Carbure de Silicium (SiC). L'objectif est de fournir une technologie de pointe, allant des substrats SiC innovants aux dispositifs de nouvelle génération, en passant par les modules de puissance intelligents et les convertisseurs/onduleurs pour une large gamme d'applications automobiles et industrielles. Soitec contribue au développement du substrat SmartSiC Gen2 en diamètres 150 mm et 200 mm. Ces activités sont directement liées à l'axe ACT du PIIEC ME/CT.

 

En savoir plus

chipsjuCo-funded by the European UnionIPCEIfrance 2030

 

HiPower5.0 vise à développer des composants eDrive hautement intégrés, en utilisant des semi-conducteurs Wide Bandgap de pointe et des technologies d'intégration pour l'électronique de puissance. Soitec contribuera à ce projet grâce à son nouveau substrat innovant combinant les matériaux GaN (Nitrure de Gallium) et Poly-SiC (pSiC) : le substrat SmartGaN, conçu pour les HEMT latéraux supportant jusqu'à 1200V. Ces activités sont directement liées à l'axe ACT du PIIEC ME/CT.

 

En savoir plus

chipsjuCo-funded by the European UnionIPCEIfrance 2030

 

 

Le projet NeAIxt vise à permettre l'innovation et la démonstration en volume pour des applications d'IA sur les principaux marchés finaux (éducation, industrie, sécurité, santé et mobilité), tout en se concentrant sur les facilitateurs d'IA (AI Enablers), l'évolution des eNVM, l'innovation dans les microcontrôleurs, et le calcul en mémoire (In-Memory Computing). Soitec contribuera à ce projet en ouvrant la voie à une troisième génération de substrats destinés à des nœuds technologiques FD-SOI plus avancés, au-delà du 18 nm. Ces activités sont directement liées à l'axe THINK du programme PIIEC ME/CT.

 

En savoir plus

 

chipsjuCo-funded by the European UnionIPCEIfrance 2030 EU Flags

Projets terminés

 

Soitec a été le coordinateur du projet BEYOND5, qui a compté 41 partenaires. Ce projet a proposé les premières feuilles de route industrielles européennes pour l'ajout de fonctionnalités et de connectivité à la technologie CMOS existante. Il a réuni des acteurs européens majeurs de toute la chaîne de valeur, des matériaux et des semi-conducteurs aux systèmes, afin de construire une chaîne d'approvisionnement européenne complète pour l'électronique RF, ouvrant la voie à de nouveaux domaines RF pour la détection, la communication, l'infrastructure radio 5G et au-delà. À terme, le projet a permis une intégration à grande échelle pour une consommation énergétique et des coûts réduits, conduisant à la production de composants fiables et respectueux de l'environnement.

 

Learn More

 

chipsjuCo-funded by the European Union

OCEAN12 : une initiative collective pour faire progresser la technologie FD-SOI

"OCEAN12 contribue avec succès au portefeuille de projets mis en œuvre par l'entreprise commune KDT qui soutient le développement de la technologie FD-SOI en Europe. Cette technologie est stratégique pour l'Europe car elle répond à certaines priorités des politiques européennes actuelles : le Pacte vert pour l'Europe, avec les développements dans l'électronique basse consommation garantissant d'importantes économies d'énergie, et l'autonomie numérique européenne grâce à une capacité de production accrue dans le domaine des semi-conducteurs."
Yves Gigase
Yves Gigase Directeur Exécutif de CHIPS JU
"La coopération dans le cadre d'OCEAN12 a permis à Bosch de développer des puces de pointe pour les systèmes radar automobiles au sein d'un excellent écosystème européen. Ces puces sont indispensables aux systèmes de conduite hautement automatisés fabriqués en Europe"
Jens Fabrowski
Jens Fabrowsky Vice-président exécutif de l'électronique automobile pour Bosch
"Notre participation fructueuse et continue aux programmes européens KDT JU nous aide à démontrer notre capacité à transformer les innovations en matière de semi-conducteurs en un écosystème à part entière et à les adapter au niveau applicatif pour le consommateur final. Nous poursuivons les nouvelles initiatives KDT JU et Chips Act afin d'améliorer encore l'adoption de nos substrats avancés. Nous restons ainsi engagés pour les objectifs de l'Europe afin de favoriser la durabilité environnementale et la souveraineté technologique."
Pierre Barnabe
Pierre Barnabé Directeur Général de Soitec

Contenus liés

Produits

Les matériaux semi-conducteurs de Soitec apportent une valeur unique aux smartphones, aux véhicules et aux objets connectés.

En savoir plus

Innovation

L'engagement de Soitec en faveur de la technologie et de l'innovation, où les solutions de semi-conducteurs de pointe sont à l'origine d'avancées dans de nombreux secteurs qui façonnent l'avenir.
En savoir plus

People

Vous souhaitez nous rejoindre ? Découvrez les opportunités.

En savoir plus

Rejoignez Soitec

Quel que soit l'avenir que vous souhaitez construire, il existe une opportunité

Rejoignez-nous