Substrats Connect POI

Le SAW ladder -- et tous filtres à éléments d’impédance--, construit à partir de résonateurs en série et en parallèle, bénéficie des avantages d’un substrat Connect POI : un facteur de qualité optimisé et un facteur de couplage ajusté garantissent des gabarits de filtres avec des fronts raides et de très faibles pertes d’insertion. Ces architectures sont adaptées pour supporter des puissances incidentes élevées. Avec le Connect POI product, la compensation thermique est assurée directement par le substrat — aucune couche déposée supplémentaire n’est nécessaire. De plus, l’ensemble de la structure Connect POI favorise une dissipation thermique, compatible avec les exigences de la classe de puissance PC 1.5. Et aucune contrainte supplémentaire ne s’impose pour une adaptation d’impédance 50 ohms !

Les faibles pertes d’insertion et la réjection hors-bande que le Connect POI permet d’atteindre représentent des leviers technologiques pour les DMS, Double Mode SAW, et toutes autres architectures innovantes de filtres. Cela répond aux critères requis de réjection et sélectivité des canaux adjacents -- Adjacent Channel Rejection et Adjacent Channel Selectivity--. Les avantages décrits pour des filtres en transmission Tx s’appliquent également aux filtres en réception Rx.

Un filtre duplexeur est obtenu en combinant les approches des filtres Tx et Rx, possible sur POI. La versatilité du Connect POI permet d’intégrer sur une même puce des filtres adressant des fréquences différentes: duplexeurs, diplexeurs et multiplexeurs peuvent donc être fabriqués sur une même puce, avec un même niveau de métal pour les électrodes. L’isolation inter-bandes obtenue garantit une performance optimale pour les chemins agrégés.

La compatibilité avec de multiples variantes technologiques d'IDT et les technologies avancées de conditionnement rendent le filtre RF multicouche Connect POI facile à produire et à intégrer. Quelques lithomasques seulement sont nécessaires pour ce processus. La robustesse du manche en Si permet l'application de technologies d'emballage avancées, telles que le WLCSP fin, le flip-chip, suivi de l'assemblage du module, et le System In Packages pour les modules RFFE. L'un des avantages réside dans les rendements réalisables, bien meilleurs qu'avec la technologie TC-SAW, en particulier pour les dispositifs multifréquences.

La structure multicouches du Connect POI offre une amélioration significative des performances de guide d’onde. Elle amplifie les propriétés piézo-électriques et limite les variations thermoélastiques. Et cela, sur un substrat, loin d’être fragile ! De plus, les épaisseurs de chaque couche peuvent être ajustées pour optimiser les performances pour plusieurs bandes de fréquence, ce qui rend le multiplexage performant !

Le Connect POI est conçu pour répondre à l’ensemble du spectre, utilisé par les standards de télécommunications actuels et en développement : LTE, 5G et au-delà. Il permet de réaliser des designs de filtres compatibles avec des systèmes consommant de moins en moins, et un encombrement toujours plus compact. Ce qui sert différents marchés : Mobile , IoT , Non Terrestrial Network et SATCOM.