En proposant, grâce à ses substrats innovants, des solutions compétitives uniques qui réduisent la consommation d’énergie des circuits et améliorent leurs performances, le Groupe contribue au dynamisme de l’innovation dans le secteur des semi-conducteurs.

Grâce à son expertise en ingénierie des matériaux, Soitec a développé des procédés qui permettent le transfert de très fines couches d’un matériau sur n’importe quel autre matériau, sans altération des propriétés cristallographiques. 

Le Groupe produit ainsi des substrats multicouches qui ajoutent de la fonctionnalité et des performances aux circuits intégrés de ses clients. La technologie brevetée Smart Cut™ est la plus connue du portefeuille de Soitec et entre dans la fabrication de la quasi-totalité de ses produits. 

Fonctionnant comme un scalpel à l’échelle atomique, elle permet de transférer des couches monocristallines ultrafines d’un substrat donneur vers un substrat support, par implantation ionique et adhésion moléculaire. 

Elle repousse les limites classiques du dépôt de couches, assurant un contrôle extrême de l’uniformité d’épaisseur des différentes couches au niveau atomique. 

Le savoir-faire de Soitec s’étend du silicium aux matériaux dits Compounds. 

Le Groupe a également développé un grand savoir-faire dans le report de couches de circuits intégrés sur d’autres substrats (Smart Stacking™) ainsi que dans l’épitaxie. Ces technologies peuvent être associées et sont une formidable boîte à outils au service de l’innovation du Groupe, afin d’apporter les meilleures solutions à ses clients.