Favoriser des connexions fluides et fiables pour faire avancer le monde
Découvrez comment les matériaux semi-conducteurs de Soitec apportent une valeur unique aux smartphones, aux véhicules et aux objets connectés
La technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) de Soitec équipe les smartphones et autres appareils sans fil de modules RF Front-End haute performance, garantissant une connectivité 5G et Wi-Fi efficace, robuste et fiable.
Alors que la loi de Moore ralentit, les substrats FD-SOI développés par Soitec offrent des solutions différenciantes qui dépassent les exigences des grandes tendances du secteur.
Les substrats POI (Piezoelectric-on-Insulator) de Soitec répondent aux besoins croissants en filtres radiofréquences 5G haute performance et de plus en plus complexes pour les smartphones et autres appareils.
La technologie RF-GaN (Gallium Nitride) de Soitec favorise l’innovation dans les amplificateurs de puissance destinés aux stations de base des infrastructures 5G et aux smartphones.
La gamme Auto Power-SOI de Soitec répond aux besoins d’intégration de fonctions haute et basse tension dans des dispositifs de puissance intelligents et durables destinés aux marchés de l’automobile et de l’industrie.
La technologie SmartSiC™ en carbure de silicium (SiC) de Soitec établit un nouveau standard en électronique de puissance, contribuant à l’électrification, l’autonomie, la durabilité, l’efficacité énergétique et l’optimisation des coûts des véhicules électriques et des applications industrielles.
La technologie Smart Cut™ Silicon-on-Insulator (SOI) de Soitec, dédiée à la photonique et aux réseaux optiques, propose des solutions innovantes permettant d’atteindre des débits de données élevés à des coûts optimisés pour un large éventail d’applications en datacom.
La ligne de produits Imager SOI améliore la performance des pixels dans les capteurs proche infrarouge (NIR) et contribue à améliorer la performance, les fonctionnalités et le profil de coût de la réalité augmentée (AR), de la réalité virtuelle (VR) et des systèmes et applications de sécurité à reconnaissance faciale.
La gamme de produits PD-SOI permet aux clients d'améliorer, d'augmenter et d'intégrer une gamme croissante de capacités et de fonctionnalités de calcul haute performance (HPC) dans les serveurs, les infrastructures d'intelligence artificielle (AI) et d'Internet des objets (IoT), ainsi que du matériel de planification des ressources d'entreprise (ERP) avancé dans de multiples architectures.
Avec le ralentissement de la loi de Moore, les substrats FD-SOI peuvent apporter des solutions différenciées qui dépassent les exigences des mégatendances.
Les substrats MEMS-SOI permettent une fabrication précise et fiable de MEMS en combinant une couche de dispositif en silicium, une couche d'oxyde isolant et une couche de poignée de support.
Favoriser des connexions fluides et fiables pour faire avancer le monde
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