Beyond Silicon Technology

Soitec étend son expertise au-delà du silicium en explorant et en développant de nouvelles solutions en matériaux, notamment les semi-conducteurs composés et les substrats avancés, afin d’accompagner les progrès dans des domaines tels que les communications mobiles, l’automobile et l’intelligence artificielle.

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Soitec Beyond Silicon

Grâce à la technologie brevetée Smart Cut™, Soitec conçoit des substrats spécifiquement adaptés aux exigences des clients.

Par exemple, une fine couche de matériau cristallin peut être transférée depuis un substrat donneur piézoélectrique (LTO, LNO), en Silicon Carbide (SiC), en Gallium Nitride (GaN ou InGaN) ou en Indium Phosphide (InP) vers un autre substrat, permettant ainsi de produire différents types de plaques à forte valeur ajoutée et à un coût compétitif.

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POI

Les substrats piézoélectriques multicouches sur mesure permettent de créer des filtres RF de haute performance, avec des couches minces et uniformes, les meilleures de leur catégorie, grâce à la technologie Smart Cut™.

 

RF-GaN

Les structures exitaxiales sont conçues pour améliorer l'efficacité et la linéarité des amplificateurs de puissance RF.

Power-SOI

Nos produits permettent de développer des applications industrielles robustes, économes en énergie, hautement intégrées et intelligentes

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