Développée en collaboration avec CEA-Leti, l’un des principaux laboratoires de recherche en microélectronique au monde, la technologie Smart Cut™ peut être comparée à un « scalpel atomique » : elle permet de transférer une très fine couche d’un substrat à un autre.

Grâce à cette avancée, il est devenu possible de produire des empilements de couches monocristallines extrêmement fines (de 10 à 100 nm) et parfaitement uniformes, ce qui n’était pas réalisable avec les technologies microélectroniques conventionnelles.

En assemblant des couches minces sur un même substrat, la technologie Smart Cut™ permet de concevoir des équipements microélectroniques alliant performance et efficacité énergétique, tout en réduisant leur empreinte environnementale.

En exploitant et en perfectionnant la technologie Smart Cut™, Soitec a industrialisé la production du Silicon-on-Insulator (SOI), un matériau utilisé par ses clients pour fabriquer des composants électroniques plus performants et plus économes en énergie.

L’application de Smart Cut™ a été étendue à d’autres matériaux que le silicium, d’autres procédés de transfert de couches ont été développés (Smart Stacking™), et l’expertise en épitaxie a été renforcée