SMART CUT™, UNE TECHNOLOGIE DE POINTE

Un standard de l'industrie électronique pour la fabrication de SOI

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LA TECHNOLOGIE SMART CUT

La technologie Smart Cut a été développée en collaboration avec le CEA-Leti. Elle permet de transférer de fines couches cristallines d’un substrat donneur à un substrat support. En industrialisant cette technologie de pointe, Soitec en a fait un standard de l’industrie électronique pour la fabrication de plaques de silicium sur isolant (SOI). Grâce à notre expertise, nous sommes en mesure d’en repousser les limites physiques et l’utilisons sur de nouveaux matériaux, pour développer des produits toujours plus innovants.

UN SCALPEL À L'ÉCHELLE ATOMIQUE

La technologie Smart Cut est fondée sur l’association de l’implantation d'ions légers et du collage par adhésion moléculaire pour transférer des couches monocristallines ultrafines d'un substrat à un autre. Elle fonctionne comme un scalpel à l’échelle atomique et permet de gérer les couches actives indépendamment du substrat support mécanique.

Cette association d'implantation et de collage de plaques présente de nombreux avantages :

  • L'implantation ionique permet d’obtenir des couches transférées de grande qualité, très uniformes.
  • L'épaisseur de la couche transférée peut être déterminée avec une extrême précision en ajustant l'énergie d'implantation.
  • Le collage des plaques s'applique à différents matériaux et à une large gamme de températures, ouvrant la voie à des alternatives innovantes lorsque la dilatation thermique écarte la possibilité d'un dépôt.
  • Le substrat donneur peut être recyclé à maintes reprises ; après chaque transfert de couche, la surface est rafraîchie et le substrat peut être réutilisé.

DE NOMBREUX AVANTAGES INDUSTRIELS

La technologie Smart Cut est particulièrement bien adaptée à des productions en forts volumes :

  • Elle repose sur les outils standard de l’industrie des semi-conducteurs et peut s'adapter à des plaques de différents diamètres.
  • La gamme des épaisseurs potentielles de la couche supérieure de silicium et de la couche d'oxyde enterré offre une immense flexibilité.
  • Elle permet d’obtenir une très haute qualité, en termes d'uniformité et d'interfaces de collage, mais aussi un contrôle inégalé de la variabilité de l'épaisseur.

DES OPPORTUNITÉS D'INNOVATION SANS LIMITE

Associée à d'autres matériaux et à d'autres technologies Soitec, Smart Cut permet de transférer d’un mince film d'un matériau moncristallin sur n'importe quel autre matériau, tout en conservant ses propriétés cristallographiques initiales.

Avec ces technologies, nous sommes ainsi en mesure d’offrir aux acteurs de l’industrie électronique de nouvelles opportunités d’innovation et de différenciation dans des domaines de microélectronique aussi variés que les capteurs, l’intégration hybride 3D, l’électronique pour la radiofréquence, l’électronique à très faible consommation de puissance, l’électronique flexible etc. Les applications sont multiples : ordinateurs, smartphones, objets connectés, communication sans fil, captage d’énergie, LED, panneaux d’affichage, ...