Polissage et remise en état
NOVASiC: Expert en services de recyclage et de wafering pour les matériaux semiconducteurs
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Les services de NOVASiC pour le recyclage et le wafering, adaptés à vos besoins
Avec plus de 25 ans d’expérience, NOVASiC propose des services spécialisés de wafering et de recyclage pour les wafers semi-conducteurs.
Cette offre complète permet à NOVASiC d’accompagner aussi bien des projets industriels de grande envergure que des programmes de recherche de haute précision.
Les points forts de NOVASiC
Recyclage des wafers
- Remise en état des wafers prime, monitor destiné à la mise au rebut en vue d’une réutilisation en production.
- Réduction des coûts et de l’impact environnemental.
Services de Wafering
Services de polissage, planarisation et amincissement pour divers wafers semi-conducteurs.
L'expertise de NOVASiC
Processus de recyclage du SiC sur mesure
Wafers de 50 à 200 mm
SiC ou GaN épitaxié sur SiC
Substrats SiC de type N, P et semi-isolants
Polissage ultra-précis StepSiC (0,1 nm RMS)
Epaisseur standard d’épitaxie à enlever : 0 à 30 µm
Epaisseur personnalisée d’épitatie à enlever : > 30 µm
Services diversifiés de wafering par NOVASiC
Plus de 25 ans d’expérience dans les services de wafering pour semi-conducteurs.
Collaboration étroite avec les clients pour répondre à leurs besoins spécifiques
Foire aux questions
FAQ
Jusqu’à 10 fois.
Un minimum de 10 µm est retiré en plus de la couche épitaxiée, en fonction de l’épaisseur initiale de l’épitaxie et de la qualité du contrôle d’épaisseur.
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