Performance RF
La technologie FD-SOI présente des fréquence de coupure plus élevées que les technologies Bulk et Finfet.
Les substrats FD-SOI rendent le monde de la télécommunication et des mobiles...
Avec le ralentissement de la loi de Moore, les substrats FD-SOI apportent des solutions innovantes qui dépassent les exigences du marché.
Le FD-SOI présente de nombreux avantages au niveau des applications:
Efficacité énergétique
La technologie surpasse les technologies sur silicium massif et Finfet en terme d’effectivité énergétique pour un nœud technologique donné.
Performance analogique
L’ensemble des blocs analogiques sont plus rapides en FD-SOI avec un gain plus élevé à même densité de courant ainsi qu’un bruit plus faible.
Amélioration de
30%
de la fréquence de coupure
Amélioration de
10
de l'efficacité énergétique
Amélioration de
30%
du matching des transistors
Les plaques FD-SOI reposent sur deux innovations principales:
- Tout d'abord, une couche ultra-mince d'isolant, appelée oxyde enterré, est positionnée au-dessus du support en silicium.
- Deuxièmement, une couche de silicium supérieure ultra-mince est utilisée pour former le canal du transistor
L'architecture FD-SOI à couche ultra-mince permet aux transistors de fonctionner en mode totalement déplété, offrant une solution de « Shrink-on-Chip électrique » tout en simplifiant le processus de fabrication.
Les caractéristiques des plaques FD-SOI :
- Couche ultra-mince de silicium allant de 12 nm à 15 nm
- Couche ultra-mince d’oxyde allant de 15 à 25 nm
- Plaquettes produites en 300mm
- Uniformité et rugosité validée au niveau atomique
- Faible défectivité
La technologie FD-SOI offre un équilibre optimal entre performances numériques, signaux mixtes, consommation d'énergie et coût.
Soitec produit des plaquettes FD-SOI pour les nœuds technologiques de 65 nm à 12 nm, permettant des fonctionnalités ultra-faible consommation, un compromis coût/performance unique, une haute fiabilité et une intégration de signaux mixtes hautes performances pour une large gamme d'applications.