HD Wafers 006

AUTO SMARTSiC™

MOBILITÉ VERTE

Notre technologie SmartSiC™ basée sur le carbure de silicium (SiC) destinée à la mobilité établit un standard additionnel en électronique de puissance favorisant l’électrification, l’autonomie, la durabilité et l’efficacité en termes de puissance et de coût des véhicules électriques et des applications industrielles.

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Notre ligne de produits Auto SmartSiC™ permet d’atteindre de nouveaux niveaux des composants d’ultra haute conductivité et performances et de rendement de production amélioré, et de réduire l’empreinte environnementale de la mobilité électrique ainsi que celle des applications industrielles et des réseaux intelligents.

Smartsicgraphic FR

Auto SmartSiC™ - des substrats SiC plus écologiques, plus rapides & plus performants

La famille de substrats SmartSiC™ offre un rendement de production et une performance de puces exceptionnels, rendant possible de nouveaux niveaux de systèmes plus compacts et d'efficacité énergétique.

La technologie propriétaire de Soitec Smart Cut™, combinée avec des substrats SiC à ultra haute conductivité sont la clé pour créer cette nouvelle génération de substrats.

En utilisant un procédé de production plus économique, efficace et respectueux de l'environnement, les substrats SmartSiC™ accélerent l'adoption du Carbure de Silicium (SiC) dans le domaine de la mobilité électrique ainsi que pour des applications industrielles et dédiées aux réseaux intelligents.


Si C frr

Applications

  • Onduleur de traction
  • Chargeur de batterie embarqué (OBC)
  • Entraînement du moteur
  • Correcteur de facteur de puissance (PFC)
  • Convertisseur CC/CC

Marchés

  • Véhicules électriques (EV) / véhicules électriques hybrides (HEV)
  • Secteur industriel
  • Energie renouvelable
  • Industrie ferroviaire
  • Centres de données

Spécifications

  • Type-n, 4H, 4° off-axis
  • Epi-ready
  • 150 mm et 200 mm
  • 350 µm
  • Substrats à ultra haute conductivité