SOI POUR PROCESSEURS COMMUNIQUANTS

Des capacités de calcul plus efficaces grâce aux systèmes sur puces sur SOI

Nos matériaux dédiés aux systèmes sur puce (SoC) communicants permettent de fabriquer des composants électroniques plus efficaces, plus connectés et plus fiables. Ils répondent aux besoins d’une large gamme d’applications, allant de l'Internet des objets aux serveurs informatiques.

LES CIRCUITS INTÉGRÉS SONT DEVENUS OMNIPRÉSENTS ET CONNECTÉS

Avec la digitalisation, les circuits intégrés sont devenus omniprésents et connectés. Nous les utilisons partout et constamment, que ce soit par le biais des services “cloud”ou directement sur nos appareils mobiles. 

AMÉLIORER L'EFFICACITÉ ÉNERGÉTIQUE EST UN IMPÉRATIF

Les appareils électroniques doivent non seulement être performants pour nous fournir les fonctionnalités attendues, mais également consommer de moins en moins d’énergie. Ce besoin concerne les objets quotidiens - personne ne souhaitant recharger son appareil tous les jours - mais aussi les serveurs.
Les besoins en énergie de ces derniers doivent eux aussi être réduits, les centres de données représentant une proportion croissante de la consommation d'électricité dans le monde.  

Le "cloud computing" représente 10 % de la consommation mondiale en électricité.

L'INTÉGRATION DE FONCTIONS DIFFÉRENTES AUGMENTE 

Les circuits électroniques intègrent de plus en plus de fonctions : 

  • connectivité (wifi/Bluetooth, NFC)
  • calcul (microprocesseur, processeur de signal d'image, processeur de signal numérique DSP, etc.)
  • interfaces (USB, FireWire,Ethernet, etc.)
  • analogique (convertisseur analogique-numérique, convertisseur numérique-analogique, régulateur de tension, gestion de puissance, boucle PLL)
  • mémoire (mémoire morte, mémoire vive, mémoire flash)

NOS PRODUITS DIGITAL-SOI : DE L'INTERNET DES OBJETS AUX SERVEURS 

Nos produits offrent de multiples solutions pour les systèmes sur puces.

Soitec propose une gamme de solutions adaptées à tous les besoins. 

Nos substrats FD-SOI sont parfaitement adaptés aux applications basse consommation, de très haute fiabilité et nécessitant des fonctions de connectivité haute performance. 

Nos substrats PD-SOI et FinFET-SOI répondent aux besoins du calcul haute performance.

FD-SOI

Le FD-SOI est le principal produit qui répond aux besoins de toutes les applications où la consommation d’énergie est un enjeu. Il est utilisé pour les nœuds technologiques suivants : 65, 28, 22, 12 nm. Les principales fonderies utilisant le FD-SOI sont Samsung, GLOBALFOUNDRIES et STMicroelectronics.

Cette gamme présente les couches de silicium et d'oxyde enterré les plus fines.

Les caractéristiques typiques d’une plaque de FD-SOI sont les suivantes :

- Épaisseur de la couche silicium supérieure : 120 Å
- Uniformité de la couche silicium supérieure : +/-5 Å
- BOX : 150 Å - 300 Å
- Disponible en 300 mm

PD-SOI

Après avoir été un produit phare de Soitec pour les microprocesseurs pour PC et les consoles de jeux, le PD-SOI est aujourd'hui principalement utilisé pour le marché des microprocesseurs pour serveurs pour les nœuds technologiques de 45 nm à 22 nm.

Les caractéristiques typiques d’une plaque de PD-SOI sont les suivantes :

- Épaisseur de la couche silicium supérieure : 880 Å
- Uniformité de la couche silicium supérieure : +/-25 Å
- BOX : 1 450 Å & 1 900 Å
- Disponible en 300 mm

FinFET-SOI

Le FinFET-SOI adresse les nœuds technologiques avancés (14 nm et au-delà) utilisant des transistors 3D. Il cible les applications à ultra-haute performance comme les centres de données. Le BOX représente une couche d'arrêt de gravure naturelle qui permet un procédé de fabrication plus simple pour créer les structure FinFET 3D. 

Les caractéristiques typiques d’une plaque de FinFET-SOI sont les suivantes :

- Épaisseur de la couche silicium : 425 Å
- Uniformité de la couche supérieure : +/-15 Å
- BOX : 1 900 Å
- Disponible en 300 mm