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Les substrats Soitec pour l’électronique de spécialité
S’agissant des semi-conducteurs composés, les fabricants utilisent généralement des concepts propriétaires. Les matériaux et les substrats multicouches de Soitec sont conçus avec une précision atomique pour répondre aux exigences spécifiques des différentes applications. Soitec allie son expertise en épitaxie à sa technologie Smart Cut™ pour fournir des substrats fonctionnalisés destinés à des structures avancées pour des applications de puissance et d’éclairage.
Soitec entretient depuis longtemps des partenariats fructueux avec ses clients, acteurs clés des secteurs des télécommunications, de la défense et de l’aérospatial.
Soitec dispose de l’expertise et des capacités pour fournir les plaques adaptées à vos appareils en électronique de spécialité.
Du développement à la fabrication en série, Soitec dispose des experts, des procédés, de la technologie et d’un environnement de production haut de gamme pour répondre à vos besoins.
Soitec est à la pointe des applications émergentes grâce à une équipe dédiée d’experts en épitaxie, capables de créer des couches épitaxiales innovantes sur différents matériaux de base.
Soitec propose aujourd’hui des plaques GaAs et GaN pour le développement et la fabrication de dispositifs semi-conducteurs composés.
Solutions de plaques épitaxiales GaAs
- Transistors à haute mobilité d’électrons à canal pseudomorphique et métamorphique (PHEMT et MHEMT)
- Transistors bipolaires à hétérojonction (HBT)
- Transistors à effet de champ métal semi-conducteur (MESFET)
- Capteurs Hall
Les experts de Soitec vous aident à adapter ces structures pour répondre aux impératifs de vos dispositifs.
Solutions de plaques épitaxiales GaN sur divers substrats
Soitec développe un ensemble de structures HEMT GaN sur divers substrats comme le silicium ou le carbure de silicium, et sur des substrats fonctionnalisés destinés à des applications de forte puissance RF et des composants discrets de puissance.
Les experts de Soitec vous aident à adapter ces structures pour répondre aux impératifs de vos dispositifs.
Substrats Smart Cut
Les substrats massifs (« bulk ») ne sont pas une solution optimale pour répondre aux exigences des applications optoélectroniques et électroniques GaN. La technologie Smart Cut de Soitec, utilisée dans la production en série des substrats SOI, permet aussi à la société de proposer des substrats fonctionnalisés spécifiquement conçus pour les dispositifs à semi-conducteurs composés.
