Soitec : l’empilement de plaques gravées pour imageurs, produits RF, MEMS et intégration 3D

Capacités techniques

Techniques de collage et d’amincissement directs basées sur la technologie Smart Stacking™
150 mm et 200 mm
Module de collage en 300 mm
Collage à haute et à basse température
Traitement de plaques partiellement gravées (oxyde implanté et ordonné)
Traitement de plaques entièrement gravées (CMOS, CCD, interconnexion Al et Cu)
Métrologie de réception (topologie, qualité de surface et morphologie globale)
Lignes de production dédiées

Avantages pour les capteurs d’image rétro-éclairés (BSI)

Pour les capteurs BSI, la technologie Smart Stacking sert à coller et à amincir les plaques d’imageurs gravées avec des circuits pour capteurs CMOS, exposant la face arrière des capteurs. La technologie Smart Stacking pour capteurs d’image permet :

un collage à faible contrainte compatible avec les filtres colorés avancés
le transfert de circuits de qualité supérieure avec :
- un faible taux de défauts au collage
- un meilleur usinage
- une résistance d’adhésion élevée
- une conformité prouvée aux spécifications militaires
- une technologie industrielle éprouvée pour une montée en puissance rapide

Avantages pour les applications MEMS

La technologie Smart Stacking convient parfaitement à la fabrication de substrats présentant des cavités et permet :

un collage sans défaut
une qualité de surface élevée
une qualité d’interface élevée
un meilleur rendement
des coûts réduits

Avantages pour les applications 3D

La technologie Smart Stacking peut servir à fabriquer des structures 3D au besoin :

plaque sur plaque avec un alignement de +/- 1 µm
collage oxyde sur oxyde ou oxyde sur silicium
collage métal sur métal (en développement)

Applications

Capteurs d’image
Composants RF
M(O)EMS
Mémoires

Marchés cibles

Applications mobiles et grand public
Médical
Automobile
Informatique

Document lié