Des solutions de transfert de couches fondées sur les technologies Soitec

Grâce à son portefeuille inégalé de technologies – notamment aux technologies Smart Cut™ et Smart Stacking™ – et à son expertise en collage direct entre plaques à basse température et en amincissement mécanico-chimique, Soitec offre un large éventail de solutions de transfert de couches, qui répondent aux besoins uniques de chaque client.

Soitec entretient depuis longtemps des partenariats fructueux avec ses clients, acteurs clés de très nombreux secteurs. La société propose des technologies adaptées aux applications avancées dans les semi-conducteurs, comme les capteurs d’image rétro-éclairés, les produits RF et les circuits intégrés 3D.

Du développement à la fabrication en série, Soitec est à même de répondre à vos besoins en matière de transfert de couches. Expertise, propriété intellectuelle, procédés, technologie, équipement : la société a tout pour offrir des solutions adaptées à un large éventail d’applications.

Empilement de plaques gravées

La technologie Smart Stacking™ de Soitec sert à de multiples applications :

Substrats fonctionnalisés

Soitec propose diverses structures collées fonctionnalisées sur différents types de plaques (notamment des substrats BSOI, SOS collés et BSOI à couche enterrée dopée).

Offre sur mesure

Du développement à la fabrication, Soitec offre une gamme complète de services de transfert de couches sur mesure à base de ses technologies.