Marchés cibles : automobile et transport, gestion de l’énergie, systèmes industriels et systèmes de commande, défense et aérospatiale, éclairage, santé
Avec des applications allant de l’automobile à l’équipement industriel ou médical et aux biens de consommation, les composants électroniques se retrouvent pratiquement dans tous les secteurs. Les concepteurs de puces cherchent des solutions mieux intégrées et plus performantes pour ces applications exigeantes. Les produits Soitec répondent à ce besoin de fiabilité, pour un fonctionnement à haute tension et pour l’intégration des fonctions numériques et de puissance requises.
Les produits Soitec servent à de nombreuses applications, et présentent des avantages majeurs :
- une meilleure isolation
- une taille de puce réduite
- une meilleure fiabilité
- un fonctionnement à haute température
- une consommation d’énergie moindre
- une performance accrue
- un fonctionnement immédiat pour des produits plus robustes et plus efficaces
|
Market |
Applications |
Functions |
|---|---|---|
|
Automotive
|
Powertrain control Body electronics Control and safety Battery management Driver assistance |
Analog and power MEMS Image sensor |
|
Industrial Testing Measurement |
Motor control Lighting Processing Imaging High temperature |
Analog and power Lighting control Digital Image Sensor |
|
Aerospace Military
|
Radiation hardened Processing High temperature |
Analog and power Digital |
|
Medical |
Processing Imaging Sensors |
Digital Image sensor MEMS |
Soitec propose un portefeuille de produits pour répondre à vos besoins.
|
Functions |
Requirements |
Soitec products |
Value proposition |
|---|---|---|---|
|
Analog/Power |
Reduce system footprint by integrating more functions (higher voltage or higher temperature) Lower power consumption |
High voltage and high power support Operate at much higher temperatures Integration capability of different device types |
|
|
Lighting control |
Slow to get up to full brightness Slow ignition Lifetime limited to less than 10,000 hours Poor color rendering |
Integration of controller and power functions Increased lamp lifetime Stability at high operating temperatures Dimming capability |
|
|
Image sensors |
Improve sensitivity in low light Increase number of pixels Maintain small die size |
Stacking for Imagers |
Faster learning and ramp-up Higher yield in volume production Lower total cost of ownership |
|
MEMS |
Difficult to integrate into standard CMOS Scalability, reproducibility, and reliability in high-volume production environments |
MEMS SOI Stacking for MEMS |
New design freedom Integration with CMOS process Improved electrical performance Improved yield Reduced cost |
|
Digital |
Reduce the system footprint & increase number of functions Lower power consumption & increase system performance Immunity to radiation |
Withstands extreme environments Significant increase in performance at identical power consumption Much lower power consumption at identical performance Better integration of new features |