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Livre blanc : RF Substrate Technologies for Mobile Communications (EN)
Soitec : des applications mobiles et grand public
Le marché de l’électronique mobile et grand public évolue à un rythme soutenu. Pour rester au premier plan et pour répondre aux enjeux environnementaux, développeurs et fabricants doivent constamment améliorer l'équilibre entre intégration, efficacité énergétique et performance des produits. Les substrats et technologies associées de Soitec aident les développeurs et les fabricants à satisfaire ces exigences et à répondre à ces enjeux toujours plus cruciaux. Par exemple, la forte demande d’accroître l’autonomie des batteries des produits mobiles.
Les produits Soitec apportent des avantages clés aux appareils mobiles et grand public comme les « tablets », les « smartphones », les appareils photo numériques, les téléviseurs à écran plat et les consoles de jeux.
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Market |
Applications |
Functions |
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Consumer electronics
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Game console, PC, TV, Set top boxes processing Imaging |
Digital processing Analog and power MEMS Image sensor |
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Mobile devices
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Smartphones, tablets, and other mobile devices:
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Digital Image sensor RF Analog and power |
Quelle que soit votre problématique, Soitec vous aide à trouver les solutions optimales.
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Functions |
Challenges |
Soitec products |
Value proposition |
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Digital |
Reduce system footprint & increase number of features Lower power consumption & increase system performance |
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Significantly increase performance in the same power envelope Much lower power consumption at the same performance level Better integration of new features |
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RF |
Better support for multiple frequency spectrums Better integration for mobile devices Extremely low power consumption |
Bonded Silicon-on-Sapphire (SOS) |
Integration of an increased number of features or standards Better performance Lower power consumption Optimal quality and performance |
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Power/Analog |
Integrating high- and low-voltage features Reliability, preventing latch-up Lower power consumption |
Good resistance to high voltages and high power Operate at much higher temperatures Integration of different device types |
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Image sensors |
Improve sensitivity in low light Increase number of pixels Reduce die size Cost |
Stacking for Imagers |
Faster learning and ramp-up Higher yield in volume production environments Lower total cost of ownership Improved quantum efficiency and sensitivity |
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MEMS |
Standard CMOS integration Reliability, size, control, and precision Scalability and reproducibility in high-volume production environments |
MEMS SOI Stacking for MEMS |
Much greater design freedom Integration with CMOS process Improved precision, control, reliability, and performance, even at extreme temperatures Improved yield, smaller package Reduced cost |