Dix dates-clés pour retracer le parcours de Soitec
1992 Naissance d’une start-up
André-Jacques Auberton-Hervé et Jean-Michel Lamure, ingénieurs au CEA-Leti de Grenoble (Commissariat à l’Énergie Atomique/Laboratoire d’électronique et des technologies de l’information), créent Soitec pour produire du SOI (Silicium sur Isolant) et utiliser à l’échelle industrielle le procédé Smart Cut™ inventé en 1991 au sein du laboratoire par Michel Bruel.
1997 Passage à l’échelle industrielle
Avec le développement des premières applications du SOI en laboratoire et la mise en place d’une ligne pilote pour sa technologie Smart Cut (1996), Soitec a démontré le potentiel de sa technologie. Une alliance stratégique est conclue avec le Japonais Shin Etsu Handotaï (SEH), n°1 de l’industrie du silicium. La décision de construire une première unité de production à Bernin, près de Grenoble est prise.
1999 Entrée en Bourse et premier site de production
Soitec est introduite au Nouveau Marché de la Bourse de Paris (devenu depuis Euronext Paris) et inaugure Bernin I, le plus grand centre de production de SOI au monde. Sa capacité de production montera par étapes à 800 000 plaques de diamètres 200 mm et inférieurs par an. La société emploie plus de 100 personnes, contre quatre à sa création.
2002 Bernin II, les débuts du 300 mm
Soitec voit aboutir ses efforts de développement de sa technologie sur plaques 300 mm avec l’ouverture de l’unité de production de Bernin II, qui peut produire 720 000 plaques par an. Le chiffre d’affaires franchit pour la première fois la barre des 100 millions d’euros.
2003 L’ouverture à de nouveaux matériaux
Avec la reprise des actifs de Picogiga International, spécialiste des technologies pour matériaux composés III-V, Soitec commence à ouvrir sa technologie Smart Cut à d’autres matériaux que le silicium. Le premier substrat de nitrure de gallium sur isolant (GaN) sera fabriqué dès l’année suivante.
2004 Première implantation en Asie
Soitec ouvre une filiale commerciale, Soitec Asia, à Tokyo. Dès l’année suivante, un bureau sera ouvert à Taïwan. L’effectif de la société dépasse les 500 salariés.
2006 Nouvelles applications pour la technologie Smart Cut
Engagé avec le CEA-Leti, le projet de R&D NanoSmart vise à développer de nouvelles applications de la technologie Smart Cut. 200 millions d’euros sont investis sur cinq ans. L’acquisition de Tracit Technologies, spécialiste de l’adhésion moléculaire et de l’amincissement mécano-chimique, s’inscrit dans une même volonté d’élargissement des marchés.
2007 Le SOI à la conquête du monde
La montée en puissance de la production de SOI se poursuit : Soitec franchit pour la première fois la barre des 1000 collaborateurs. André-Jacques Auberton-Hervé, PDG de Soitec, est élu Chairman du SOI Industry Consortium, qui regroupe une trentaine de grands industriels et de laboratoires de recherche mondiaux autour de la promotion du SOI.
2008 La production en Asie commence
Soitec fabrique ses premières plaques de SOI en Asie dans son site de production de Pasir Ris, à Singapour. Cette unité qui comporte 4000 m² de salles blanches aura à terme une capacité d’un million de plaques 300 mm par an.
2010 L’entrée sur le marché du solaire
Soitec acquiert 80% de Concentrix Solar, l’un des premiers fournisseurs mondiaux de systèmes photovoltaïques à concentration, et fait son entrée sur le marché en plein essor de l’industrie solaire. Une alliance est signée avec l’Américain Johnson Controls Inc. pour la réalisation conjointe de fermes solaires. Les premières sont installées aux Etats-Unis, en Afrique du Sud et au Moyen-Orient.